Full Disclosure, Full Colour: Story of This Years BBV Badge by Abhinav Pandagale | BBV, DEF CON 33

Hackerware團隊花費九年時間打造Bug Bounty Village的會議徽章計畫，已擴展至19個國家。今年的設計靈感源自對《駭客任務》下雨效果的想像，團隊決定採用丙烯酸與PCB的三明治結構實現立體3D視覺——PCB層承載所有電路組件與背面LED陣列，刻有駭客標誌的丙烯酸層透過螺栓間隔件與PCB固定。徽章集成41個微型SMD元件與4個按鈕開關，由ATmega16A微控制器驅動，且保留開源友善的重新編程能力。

製造工藝的核心是UV印刷技術，講者於2013年率先開發這套方案。相比傳統PCB板，UV印刷提供更高的色彩準確度與生產靈活性。機器床面尺寸為2英尺×3英尺，單批次可處理60-70個徽章，耗時約30分鐘。今年新增透明保護層以增強環境耐久性。整個塗層過程分六層進行：先噴UV底漆作為色彩基底，再堆疊白色UV層提供著色層次，隨後印製藍色或綠色的藝術圖層作為實際視覺，再上清漆保護，最後加上環氧樹脂提供光澤與硬度。

徽章創新融入CTF（Capture the Flag）競賽元素。四個底部按鈕對應四個二進位標誌位，使用者需輸入正確的標誌組合才能逐個解鎖底部的LED燈。短按徽章可窺見全部LED解鎖後的效果。這個設計大幅提升了徽章的教育性與互動趣味。同時推出兩個版本：藍色版由贊助商全額支持免費贈送、綠色版開放預購以支持村莊運營。

然而生產過程暴露出新問題。完成五層塗層後，講者決定加入環氧樹脂頂層以強化保護效果與視覺美感。環氧樹脂採用2:1的混合比例（環氧樹脂配硬化劑），混合後必須在15分鐘內塗抹完成，2小時後初步固化，24小時才能完全硬化。讓講者措手不及的是，環氧樹脂在固化時會收縮，這個收縮動作向下拉扯UV印刷層，導致多個地方出現剝落與氣泡。最糟的是某些徽章的LED因此脫焊失效，功能受損。

面對這個困境，團隊別無選擇地啟動了大規模返工流程。做法是將徽章背面加熱至軟化狀態，用熱風槍吹掉邊緣，逐一拆焊按鈕開關，將丙烯酸與PCB層分離。隨後的工作更加繁瑣：重新手工焊接所有LED元件、焊接按鈕開關、進行UV層電路測試、再進行環氧樹脂塗層、最終才進行丙烯酸組裝與程式設計。整個返工流程耗時超過三週，幾乎每塊PCB都對應一張工作檯。返工過程中更有許多LED因加熱被損毀，整個過程堪稱「前進三步、後退五步」。

儘管生產過程艱辛，最終成品展現了六層複合塗層的精美效果——表面極為光滑、觸感硬化、色彩鮮明。這次挑戰也帶來了新的工藝啟發：講者發現環氧樹脂可作為熱熔膠的替代品，用於反向安裝LED以改進背面發光效果，這或許成為未來改進的方向。